close
- 預借現金利率
- 銀行信用貸款比較
- 車貸試算表excel
- 各銀行放款利率
- 小額貸款 ptt
- 學生小額貸款 低利率房屋抵押貸款試算
- 保單借款 郵局 低利率郵政保單借款利率
- 二手車貸利率 低利率代辦信用貸款
- 個人小額貸款 低利率信貸 利率
- 創業貸款利率 低利率個人小額貸款
- 車貸試算 excel 低利率房屋轉貸
- 屏東證件借款 低利率花蓮身分證借款
- 富邦銀行就學貸款 低利率信貸試算excel
- 學生小額貸款 低利率房屋抵押貸款試算
- 保單借款 郵局 低利率郵政保單借款利率
- 二手車貸利率 低利率代辦信用貸款
- 個人小額貸款 低利率信貸 利率
- 創業貸款利率 低利率個人小額貸款
- 車貸試算 excel 低利率房屋轉貸
- 屏東證件借款 低利率花蓮身分證借款
- 富邦銀行就學貸款 低利率信貸試算excel
ReRAM是與NAND Flash一樣的非揮發性記憶體，可藉由電壓脈衝於金屬氧化物薄膜，產生的大幅度電阻變化以記錄1和0。其製程化繁為簡，由兩電極間簡易金屬氧化物架構組成，使其同時有低功耗和高寫入速度的優點。PSCS於2013年即開始量產0.18微米製程ReRAM，並與8位元微控制器共同搭載在可攜式醫療裝置當中。
日本系統大廠Panasonic旗下半導體子公司Panasonic Semi con ductor Solutions（PSCS）與晶圓代工廠聯電（2303）宣布策略合作，雙方將共同針對新一代可變電阻式記憶體（ReRAM）合作開發次世代40奈米製程技術，預計2018年可以開始送樣。
由於DRAM及2D NAND Flas h製程微縮已達物理瓶頸，除在電晶體架構上往3D架構發展外，新一代ReRAM已成許多記憶體廠或系統業者爭相布局的市場。PSCS在與日本富士通（Fujitsu）合作開發ReRAM後，昨日宣布與聯電建立合作關係，投入40奈米ReRAM製程開發。
工商時報【涂志豪╱台北報導】
PSCS指出，此次的合作結合了PSCS研發的40奈米ReRAM製程技術，以及聯電具高可靠性的CMOS製程技術，合作開發的 次世代ReRAM不僅能應用在IC卡及穿戴裝置，也能大量應用在成長快速的物聯網應用中，相關晶片將在2018年開始進行送樣，並可 望在2019年進入量產。Panasonic的目標是希望結合聯電的晶圓代工能力，藉由擴大ReRAM量產產能，來爭取目前由三星、東芝等大廠主導的NAND Flash的部份市場。
>台南小額借貸 >匯豐銀行債務協商 >嘉義證件借錢
3FCBF0EFBDBD15F1
文章標籤
全站熱搜
留言列表
